Kuinka tarkistaa ja estää piirilevyjen oikosulkuja?

 Tarkista piirilevyn johdotuksen ominaisuudet oikosulkujen varalta:
1: Johdon välinen oikosulku.
2: Linjan välinen (kerros) oikosulku.
3: Kasvotusten (kerrosten välinen) oikosulku .

 

Tarkista piirilevyn toimiva oikosulku:

1: PCB-hitsauksen oikosulku (kuten tinaliitäntä).
2: piirilevyn oikosulku (kuten jäännöskupari, reiän poikkeama jne.).
3: PCB-laitteen oikosulku.
4: PCB-kokoonpanon oikosulku.
5: ESD/EOS-häiriö.
6: PCB:n sisäkerroksen mikrooikosulku.
7: PCB:n sähkökemiallinen oikosulku (kuten kemiallinen jäännös, sähköinen siirto).
8: Oikosulku, joka johtuu muista syistä piirilevyssä.
Piirilevyjälkien oikosulut ovat vakava ongelma, joka voi aiheuttaa järjestelmävian tai jopa vaurioita. Siksi piirilevylinjojen oikosulkujen tarkistaminen ja estäminen on välttämätöntä. Yleisesti ottaen on olemassa useita tapoja tarkistaa piirilevylinjan oikosulku: yksi on testata testauslaitteella, onko piirilevylinjassa oikosulku; Onko piirissä oikosulku; kolmas on käyttää röntgentarkastusta, voit käyttää röntgentarkastuslaitteita tarkistaaksesi, onko PCB-piirissä oikosulku. Tarkastuksen lisäksi piirilevylinjojen oikosulkujen estämiseksi voidaan tehdä joitakin ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä, kuten korkealaatuisten piirilevyjen käyttö, oikeiden juotosmenetelmien käyttö, juotoskohtien kunnon tarkistaminen ja niin edelleen.


Estä PCB-piirien oikosulut:

1: Jos kyseessä on manuaalinen hitsaus, sinun on kehitettävä hyviä tapoja:

a). Tarkista piirilevy silmämääräisesti ennen juottamista ja tarkista yleismittarilla, ovatko avainpiirit (etenkin virtalähde ja maa) oikosulussa;
b). Joka kerta kun siru juotetaan, testaa yleismittarilla, ovatko virtalähde ja maa oikosulussa;
c). Älä ravista juotoskolvia juottamisen aikana. Jos juotetta joutuu sirun juotosnastoihin (etenkin pinta-asennuskomponentteihin), sen selvittäminen ei ole helppoa.

2: Avaa piirilevyn suunnittelupiirustus PC:llä, sytytä oikosulkuverkko ja tarkkaile, mitkä paikat ovat lähimpänä ja helpoimmin yhdistettävissä yhdeksi kappaleeksi, erityisesti kiinnitä huomiota IC:n sisällä olevaan oikosulkuun.

3 : Ole varovainen juottaessasi pienikokoisia pinta-asennuskondensaattoreita, erityisesti tehosuodattimen kondensaattoreita (103 tai 104), joita on suuri määrä ja jotka voivat helposti aiheuttaa oikosulun virtalähteen ja maan välille. Tietysti joskus käy huono tuuri ja itse kondensaattori on oikosulussa, joten paras tapa on tarkistaa kondensaattori ennen hitsausta

4: On havaittu, että piirilevyssä on oikosulku. Ota lauta sekantointiin (sopii erityisesti yksi-/kaksikerroslevyille) ja leikkaamisen jälkeen sähköistä jokainen toimintalohkon osa erikseen ja poista ne vähitellen.

5: Jos on BGA-siru, koska siru peittää kaikki juotosliitokset, eikä niitä voi nähdä, ja se on monikerroksinen piirilevy (yli 4 kerrosta), on parasta erottaa kunkin sirun virtalähde suunnittelu, magneettihelmillä tai 0 ohmia Vastus kytketään siten, että kun virtalähteen ja maan välillä on oikosulku, magneettihelmen tunnistus katkeaa ja tietty siru on helppo paikantaa. BGA-juottamisen vaikeudesta johtuen, jos kone ei juota sitä automaattisesti, pieni huolimattomuus oikosulkee viereiset virta- ja maajuotepallot.

6 : Käytä oikosulkupaikannusanalyysilaitetta. Joissakin tilanteissa tietyissä tapauksissa laitteen tunnistustehokkuus on korkeampi ja havaitsemistarkkuus on myös suurempi.

PCB-piirin oikosulku on yleinen ongelma, ja PCB-piirin oikosulkujen tarkistamiseksi ja estämiseksi voidaan ryhtyä seuraaviin toimenpiteisiin: ensinnäkin, kun suunnittelet piirilevyä, varmista PCB-piirin oikeellisuus ja varmista piirin eheys; toiseksi piirilevytuotannon aikana Tarkista piirilevyn juotoslaatu välttääksesi huonon juottamisen aiheuttamat oikosulut; Käytä lopuksi ammattimaisia ​​testauslaitteita varmistaaksesi piirilevypiirin eheyden ja oikeellisuuden. Lisäksi on tarpeen säännöllisesti tarkistaa piirilevypiiri, löytää ongelmat ajoissa ja käsitellä niitä ajoissa.

Piirilevyn huolto:

Jos piirilevyhuollossa havaitaan, että vika on yleisen virtalähteen oikosulku, se on usein hämmentävää, koska monet laitteet käyttävät samaa virtalähdettä ja jokaista tätä virtalähdettä käyttävää laitetta epäillään oikosulusta. Jos levyllä ei ole montaa komponenttia, käytä "mattoa" Loppujen lopuksi oikosulkupiste löytyy "peittohaun" menetelmällä. Jos osia on liian monta, riippuu tuurista, löytääkö "huopahaku".


Käsitelläksesi piirilevyn pistokondensaattoria, voit leikata yhden jalan irti diagonaalisilla pihdeillä (varo leikkaamaan sitä keskeltä, älä leikkaa sitä juuresta tai piirilevyltä). Plug-in IC voi katkaista virtalähteen VCC-nastan. Siru tai kondensaattori on oikosulussa. Jos se on SMD IC, voit käyttää juotosraudaa sulattamaan juotos IC:n virtanastassa ja nostamalla sen irti VCC-virtalähteestä. Hitsaa leikattu tai kohotettu osa uudelleen oikosulkuelementin vaihdon jälkeen.

On olemassa toinen nopeampi menetelmä, mutta se vaatii erityisen instrumentin: milliohmimetrin.

Tiedämme, että myös piirilevyn kuparikalvolla on vastus. Jos kuparikalvon paksuus piirilevyllä on 35um ja painetun viivan leveys on 1mm, vastusarvo on noin 5mΩ jokaista 10mm pitkää kohden. Sitä ei voi mitata yleismittarilla, mutta sen voi mitata milliohmimittarilla.


Oletetaan, että tietty komponentti on oikosulussa ja se on tavallisella yleismittarilla mitattuna 0Ω ja milliohmimittarilla mitattuna noin kymmenistä milliohmeista satoihin milliohmeihin. Resistanssiarvon tulee olla pienin (koska jos se mitataan muiden komponenttien kahdesta nastasta, niin saatu resistanssiarvo sisältää myös piirilevyn kuparifoliojäljen resistanssiarvon), joten vertaamme resistanssiarvojen eroa. milliohm mete Kun tietyn komponentin resistanssiarvoa mitataan (sama jos juotteessa tai kuparikalvossa on oikosulku), komponentti on pääepäilty. Tällä menetelmällä estepiste löytyy nopeasti.


Jos haluat lisätietoja, kiinnitä huomiota JBPCB:hen