Mihin käytetään piirilevyjä rei'itetyn tai metalliverhouksen ympyrän ympärillä

Piirilevyt, jotka tunnetaan nimellä painetut piirilevyt, korkean teknologian signaaliviestintä sillan välillä, joka yhdistää kytkimen mekaaniseen teolliseen ohjauskorttiin piirilevyn tuotantoprosessissa,piirilevyjen valmistajattulee aina olemaan teollisessa ohjauskortissa tai RF-levyissä reikien ja kuparinauhojen ympärillä, ja jopa jotkut RF-levyt ovat levyssä reunojen metalloinnin reunoilla, monet pienet kumppanit eivät ymmärrä miksi me täytyy tehdä, onko se Show-tekniikan insinööri, tekee turhaa työtä?

Itse asiassa se ei ole Voi, tämä on luonnollinen tarkoitus. Nykyään järjestelmän nopeuden parantuessa nopeiden signaalien ajoituksen lisäksi signaalin eheysongelmat ovat näkyviä, ja samaan aikaan johtuu sähkömagneettisten häiriöiden tuottamien nopeiden digitaalisten signaalien järjestelmästä ja EMC-ongelma on myös erittäin näkyvä. Sähkömagneettisten häiriöiden synnyttämät nopeat digitaaliset signaalit eivät ainoastaan ​​aiheuta vakavia häiriöitä järjestelmän sisällä, mikä heikentää järjestelmän häiriönsietokykyä, vaan myös tuottavat voimakasta sähkömagneettista säteilyä ulkoavaruuteen, jolloin järjestelmän sähkömagneettinen säteily ylittää vakavasti EMC-standardin, joten että piirilevyn valmistajan tuotteita ei voida sertifioida EMC-standardin mukaan. Monikerroksisen piirilevyn reunasäteily on suhteellisen yleinen sähkömagneettisen säteilyn lähde.

Reunasäteilyä esiintyy, kun tahattomat virrat saavuttavat maa- ja tehokerroksen reunat, ja sille on ominaista: Maadoitus- ja tehomelu riittämättömästä tehon ohituksesta. Sylinterimäiset säteilevät magneettikentät, jotka syntyvät induktiivisten läpivientien avulla, jotka säteilevät levykerrosten välillä ja lopulta konvergoivat levyn reunassa. Nauhalinja palauttaa korkeataajuisia signaaleja kuljettavat virrat liian lähelle levyn reunaa. Tämän estämiseksi piirilevyn ympärille lyötään maadoitettujen läpivientien rengas 1/20 aallonpituuden reiän etäisyydellä muodostaen maadoitettujen läpivientien suojan, joka estää TME-aaltoa säteilemästä ulkopuolelta.

Mikroaaltopiirilevyjen osalta sen aallonpituus pienenee entisestään, ja koskaPCB:n tuotantoprosessi nyt, reikien ja reikien välistä etäisyyttä ei voida tehdä kovin pieneksi, tässä vaiheessa on ollut 1/20 aallonpituuden etäisyys piirilevyn ympärillä pelatakseen mikroaaltolevyn reikien suojausta on ollut vähemmän ilmeinen, sinun on käytettävä metalloidun reunan käärintäprosessin PCB-versio, koko levyn reuna metallilla, jota ympäröivät mikroaaltosignaalit, ei voi säteillä PCB:stä. PCB-levyn reunan säteily pois, tietenkin, käyttö hallituksen reunan metallointi prosessi, johtaa myös PCB valmistuskustannukset nousivat monilla.

RF-mikroaaltolevyille jotkin herkät piirit sekä piirit, joissa on voimakas säteilylähde voidaan suunnitella hitsaamaan suojausontelo piirilevyyn, PCB-piirilevyt suunniteltaessa "suojaseinämän reikien päälle" lisäämistä. on piirilevyssä ja suojaus ontelon seinämän välittömässä läheisyydessä maadoituksen lisäyksen osan reiän yli. Tämä muodostaa suhteellisen erillisen alueen. Kun olet vahvistanut, että virhettä ei ole, lähetettävä monikerroksisten piirilevyjen valmistajille arvioimaan tuotantoa!

Yllä kerrotaan PCB-piirilevystä reikäympyrän ympärillä tai metallipäällysteen käytöstä,Shenzhen Jiubao Technology Co.., Ltd. on erikoistunut piirilevyjen bulkkituotantoon, tuotteita ovat pääasiassa monikerroksiset levyt, erikoislevyt. Tue erilaisia ​​prosesseja ja tuotantoa teknologian suhteen 15 vuoden kokemuksella.