Kaksikerroksisen piirilevyn pintakäsittelykäsittely

Pintapinnoitteen laatuPCBliittyy suoraan tuotteen vakauteen ja käyttöikään. Monien vaikuttavien tekijöiden joukossa tarttuvuus on yksi tärkeimmistä indikaattoreista pinnoitteen laadun mittaamisessa. Seuraavassa on yksityiskohtainen johdatus tekijöihin, jotka vaikuttavat pinnoitteen tarttumiseen kaksikerroksisen piirilevyn pintakäsittelyn aikana.

1. Esikäsittelyn vaikutus tarttumiseen

Piirilevyn pintapinnoitusprosessissa esikäsittely on erittäin tärkeä vaihe. Alustan pinnan puhtaus vaikuttaa suoraan pinnoitteen ja alustan väliseen sidoslujuuteen. Epäpuhtaudet, kuten öljy, oksidit jne., vähentävät tarttuvuutta. Siksi perusteellinen puhdistus ja asianmukainen pinnan aktivointi ovat välttämättömiä.

2. Pinnoitusliuoksen lämpötilan ja adheesion välinen suhde

Pinnoitteen lämpötilan säätö on erittäin tärkeää korkealaatuisen pinnoituksen aikaansaamiseksi. Epäsopiva pinnoitusliuoksen lämpötila voi aiheuttaa pinnoitukseen sisäistä jännitystä, mikä puolestaan ​​vaikuttaa tarttumiseen. Siksi pinnoitusliuoksen lämpötilan tarkka säätö pinnoitteen tasaisuuden ja tiheyden varmistamiseksi on avain kiinnittymisen parantamiseen.

3. Pinnoitteen paksuuden vaikutus tarttumiseen

Pinnoitteen paksuus on myös tekijä, jota ei voida jättää huomiotta. Liian paksu pinnoite voi heikentää tarttuvuutta lisääntyneen sisäisen jännityksen vuoksi.PCBValmistajien on kohtuullisesti säädettävä pinnoitteen paksuutta erityisten sovellusvaatimusten mukaisesti parhaan tartuntavaikutuksen saavuttamiseksi.

4. Pinnoitusliuoksen koostumuksen vaikutus tarttumiseen

Metalli-ionien pitoisuus, pH-arvo ja lisäaineiden pitoisuus pinnoitusliuoksessa vaikuttavat pinnoitteen laatuun ja tarttumiseen. Pinnoiteliuoksen koostumuksen stabiiliuden ylläpitäminen ja sen säännöllinen testaus ja säätö ovat tärkeitä toimenpiteitä pinnoitteen laadun varmistamiseksi.

5. Virrantiheyden vaikutus pinnoitteen laatuun

Virrantiheyden säätö liittyy suoraan kerrostumisnopeuteen ja pinnoitteen tasaisuuteen. Liiallinen virrantiheys voi saada pinnoitteen karheaksi ja heikentää tarttuvuutta. Siksi kohtuullinen virrantiheyden konfiguraatio on ratkaisevan tärkeä tasaisen ja tasaisen pinnoitteen saamiseksi.

6. Alustan pinnan kunnon huomioon ottaminen

Myös alustan pinnan mikromorfologia, kuten karheus ja naarmut, vaikuttavat pinnoitteen tarttumiseen. Asianmukainen pintakäsittely, kuten hionta tai kiillotus, voi parantaa alustan pinnan sileyttä ja siten parantaa pinnoitteen tarttuvuutta.

7. Pinnoitusliuoksen epäpuhtauksien valvonta

Pinnoiteliuoksessa olevat epäpuhtaudet, kuten kiinteät hiukkaset ja suspendoituneet aineet, vaikuttavat suoraan pinnoitteen pinnan laatuun ja tarttumiseen. Pinnoiteliuoksen epäpuhtauspitoisuuden kontrollointi suodattamalla, puhdistamalla jne. on tehokas tapa parantaa pinnoitteen tarttuvuutta.

8. Pinnoitteen sisäisen jännityksen hallinta

Pinnoitteeseen voi muodostua sisäistä jännitystä sen muodostumisen aikana, ja tämän jännityksen esiintyminen vähentää pinnoitteen tarttuvuutta. Optimoimalla pinnoitusprosessia, kuten säätämällä pinnoitusliuoksen koostumusta, virrantiheyttä ja pinnoitusliuoksen lämpötilaa, sisäistä jännitystä voidaan vähentää tehokkaasti ja adheesiota voidaan parantaa.

Kaksikerroksisen piirilevyn pintapinnoitteen tarttuminen on monimutkainen ongelma, johon vaikuttavat useat tekijät. Ottamalla kattavasti huomioon ja optimoimalla esikäsittely, pinnoitusliuoksen lämpötila, pinnoitteen paksuus, pinnoitusliuoksen koostumus, virrantiheys, alustan pinnan kunto, pinnoitusliuoksessa olevat epäpuhtaudet ja sisäinen jännitys, voidaan PCB-pintapinnoitteen tarttuvuutta parantaa tehokkaasti. parantaa tuotteen laatua ja luotettavuutta.