Koti > Uutiset

Teollisuuden uutisia

PCB-levy kahdeksan erilaista pintakäsittelyprosessia

Piirilevyn pintakäsittelyn perustarkoituksena on varmistaa hyvä juotettavuus tai sähköiset ominaisuudet.

Ero PCB-prototyyppien ja levyjen valmistuksen välillä

PCB-vedostus on painettu piirilevy massatuotannossa ennen koetuotantoa, viittaa yleensä elektronisiin tuotteisiin, joiden insinöörisuunnittelu on valmis, lähetetään PCB-valmistajalle jalostukseen PCB-levyksi.

Lue lisää

Johtavien reikien tulppaprosessin toteuttaminen

Pinta-asennuslevyjen, erityisesti BGA- ja IC-asennuksen läpimenoreikään tulpan reiän on oltava tasainen, kupera ja kovera plus tai miinus 1 mil, tinassa ei saa olla läpimenevän reiän reunaa punaista.

Lue lisää

Kuivakalvon tuotanto piirilevyjen prosessissa muutamia yleisiä virheitä ja parantaa sitä

PCB-johdotuksesta on tulossa yhä kehittyneempiä, useimmat piirilevyjen valmistajat käyttävät kuivakalvoa graafisen siirron viimeistelyyn. Useimmat piirilevyjen valmistajat käyttävät kuivakalvoa graafisen siirron viimeistelyyn, yhteenvetona muutamasta väärinkäsityksestä.

Lue lisää

Yleisesti käytetty piirilevyjen valmistuksessa reikien porauksessa reikien tuotantomenetelmien tuotannossa

Piirilevyn tuotantoprosessissa poraus on erittäin tärkeää, ei huolimatonta. Koska poraus tapahtuu kupariverhouslevyssä, porataan tarvittavat reiät, sähköliitäntöjen aikaansaamiseksi, kiinteät laitetoiminnot

Lue lisää

Nopea PCB-suunnittelu kuparin käsittelymenetelmien asennuksessa

Nopeiden piirilevyjen suunnittelussa kuparin käsittelymenetelmä on erittäin tärkeä osa, joten kuparin asettamisprosessissa meidän on tehtävä seuraavat kohdat.

Lue lisää

<...6 7 8 9 10...22 >

Jiubao

We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy

Reject Accept