PCB-asettelu

PCB-asettelu

Suunnittelussa PCB-asettelu on tärkeä linkki. Voidaan sanoa, että edellinen valmistelutyö on tehty sitä varten. Koko piirilevyasettelussa layoutin suunnitteluprosessi on rajallisin, taidot pienimmät ja työmäärä suurin. Piirilevyasettelutulosten laatu vaikuttaa suoraan johdotuksen vaikutukseen, joten voidaan katsoa, ​​että järkevä piirilevyasettelu on ensimmäinen askel onnistuneeseen piirilevysuunnitteluun.
Erityisesti esiasettelu on prosessi, jossa pohditaan koko piirilevyn rakennetta, signaalivirtaa, lämmönpoistoa ja rakennetta. Jos esiasettelu epäonnistuu, kaikki myöhemmät ponnistelut ovat turhia. PCB-asettelu sisältää yksipuolisen asettelun, kaksipuolisen asettelun ja monikerroksisen asettelun. On myös kaksi asettelutapaa: automaattinen asettelu ja interaktiivinen asettelu. Ennen automaattista asettelua voit käyttää interaktiivista asettelua tiukempien vaatimusten mukaisten viivojen esiasetteluun. Tulopään ja lähtöpään reunoja tulee välttää olemaan vierekkäisiä ja yhdensuuntaisia ​​heijastushäiriöiden välttämiseksi. Maadoitusjohdon eristys tulee tarvittaessa lisätä. Kahden vierekkäisen kerroksen asettelun tulee olla kohtisuorassa toisiinsa nähden, ja loiskytkentä tapahtuu helposti rinnakkain.

Automaattisen reitityksen reititysnopeus riippuu hyvästä asettelusta, ja reitityssäännöt voidaan asettaa ennalta, mukaan lukien reitityksen mutkien määrä, läpivientien määrä, askelmien määrä ja vastaavat. Yleensä tutkiva loimijohdotus suoritetaan ensin ja lyhyet johdot yhdistetään nopeasti, ja sitten suoritetaan labyrinttijohdotus. Ja yritä johdottaa uudelleen parantaaksesi kokonaisvaikutusta.

Nykyinen korkeatiheyksinen piirilevysuunnittelu on jo tuntenut, että läpimenoreikä ei sovellu, se hukkaa paljon arvokkaita johdotuskanavia, tämän ristiriidan ratkaisemiseksi ilmestyi sokea reikä ja haudattu reikä -tekniikka, joka ei vain täydennä läpimenevä reikä. , ja säästää myös monia johdotuskanavia tehdäkseen johdotusprosessista mukavamman, sujuvamman ja täydellisemmän. Piirilevyn suunnitteluprosessi on monimutkainen ja yksinkertainen prosessi. Vasta kun ihmiset kokevat sen itse, he voivat ymmärtää sen todellisen merkityksen.

tuotteen menestys kokonaisuutena. Toinen on kiinnittää huomiota sisäiseen laatuun ja toinen on ottaa huomioon yleinen estetiikka. Vain kun molemmat ovat täydellisiä, tuotetta voidaan pitää menestyneenä.
Piirilevyllä komponenttien asettelun tulee olla tasapainoinen, tiivis ja järjestyksessä, eikä se saa olla huippuraskasta tai raskaita.
Vääntyykö piirilevy?
Varaatko askarteluedun?
Onko MARK-pisteet varattu?
Tarvitsetko palapelin?
Kuinka monta kerrosta voidaan taata impedanssin ohjaukselle, signaalin suojaukselle, signaalin eheydelle, taloudellisuudelle, saavutettavuudelle?

Vastaako painetun levyn koko käsittelypiirustuksen kokoa? Voiko se täyttää PCB-valmistusprosessin vaatimukset? Onko paikannusmerkkejä?
Onko kaksiulotteisen ja kolmiulotteisen tilan komponenttien välillä ristiriitoja?
Onko komponenttien asettelu tiivis ja järjestetty? Onko kaikki valmis?
Voivatko usein vaihdettavat komponentit helposti vaihtaa? Onko liitäntäkortti helppo kytkeä laitteeseen?
Onko lämpöelementin ja lämmityselementin välillä sopiva etäisyys?
Onko säädettävä elementti helppo säätää?
Onko asennettu lämpöpatteri, johon tarvitaan lämmönpoistoa? Onko ilmavirta tasainen?
Onko signaalin virtaus tasainen ja liitännät lyhyimmät?
Ovatko pistokkeet, pistorasiat jne. ristiriidassa mekaanisen rakenteen kanssa?
Onko linjan häiriöongelmaa huomioitu?

PCB-asettelun aikana, ja molemmat vaativat ohituskondensaattorin lähellä tehonastoja, tyypillisesti 0,1 µF. Nastan tulee olla mahdollisimman lyhyt, jotta jäljen induktiivinen reaktanssi pienenee, ja sen tulee olla mahdollisimman lähellä laitetta

x

piirilevyasettelun aikana. Jos virta on suhteellisen suuri, on suositeltavaa pienentää jäljen pituutta ja pinta-alaa, äläkä aja koko peltoa.
Tulon kytkentäkohina kytkeytyy virtalähteen lähdön tasoon. Lähtöteholähteen MOS-putken kytkentäkohina vaikuttaa edellisen vaiheen syöttötehoon.
Jos piirilevyllä on suuri määrä suurvirtaisia ​​DCDC:itä, esiintyy erilaisia ​​taajuuksia, suurvirta- ja suurjännitehyppyhäiriöitä.
Siksi meidän on pienennettävä tulovirtalähteen pinta-alaa vastaamaan virtavirtaan. Siksi virransyöttöä asetettaessa on syytä välttää syöttövirtalähteen täyden kortin käyttöä.

Q1: Kuinka tarkistaa, onko PCB-asettelu oikea?
A1: a) Ovatko piirilevyn koko ja piirustuksen vaatima käsittelykoko linjassa keskenään.
b ) Onko osien asettelu tasapainoinen ja siististi järjestetty ja onko kaikki asettelut valmiit.
c ), onko konflikteja kaikilla tasoilla. Kuten komponentit, kehykset ja se, onko yksityisesti tulostettava taso kohtuullinen.
d) Ovatko yleisesti käytetyt komponentit helppokäyttöisiä. Kuten kytkimet, pistokekortin asennuslaitteet, usein vaihdettavat komponentit jne.
e ) Onko lämpökomponenttien ja lämmityskomponenttien välinen etäisyys kohtuullinen.
f), onko lämmönpoisto hyvä.
g ) , pitääkö linjan häiriö ottaa huomioon
Q2: Mitkä ovat PCB-asettelun asetustaidot?
Suunnittelu vaatii erilaisia ​​ruudukkoasetuksia eri vaiheissa. Asetteluvaiheessa suuria ruudukkopisteitä voidaan käyttää laiteasetteluun; suurille laitteille, kuten IC:ille ja ei-asemointiliittimille, voidaan käyttää 50-100 milin verkkopisteen tarkkuutta layoutissa, kun taas vastuksissa Pienet passiiviset komponentit, kuten kondensaattorit ja induktorit, voidaan asentaa käyttämällä 25 milin verkkoa. Suurten ruudukkopisteiden tarkkuus helpottaa laitteiden kohdistusta ja asettelun estetiikkaa.
Q3: Mitä ovat PCB-asettelusäännöt?
A3:a ) Normaaleissa olosuhteissa kaikkien komponenttien tulee olla samalle puolelle piirilevyä. Vain kun yläkomponentit ovat liian tiheitä, jotkin laitteet, joiden korkeus on rajoitettu ja lämmöntuotto on alhainen, kuten siruvastukset ja sirukondensaattorit, voidaan sijoittaa, SMD IC jne. sijoitetaan alempaan kerrokseen.
b ) Sähköisen suorituskyvyn varmistamiseksi komponentit tulee sijoittaa verkkoon ja sijoittaa yhdensuuntaisesti tai kohtisuoraan toisiinsa nähden, jotta ne ovat siistejä ja kauniita. Yleensä komponenttien päällekkäisyys ei ole sallittua; komponenttien järjestelyn tulee olla kompakti ja komponenttien tulee olla koko layoutissa. Sen tulee olla tasaisesti jakautunut ja tasainen tiheydeltään.
c) Piirilevyn eri komponenttien vierekkäisten tyynykuvioiden välisen vähimmäisetäisyyden tulee olla yli 1 mm.
d), etäisyys piirilevyn reunasta on yleensä vähintään 2 mm. Piirilevyn paras muoto on suorakulmio, ja kuvasuhde on 3:2 tai 4:3. Kun piirilevyn pintakoko on suurempi kuin 200 mm x 150 mm, on otettava huomioon, että piirilevy kestää mekaanista lujuutta.
Q4: Mikä on PCB-asettelun sijoitusjärjestys?
A4: a ) Aseta osat, jotka sopivat tiiviisti rakenteeseen, kuten pistorasiat, merkkivalot, kytkimet, liittimet jne.
b ) Aseta erikoiskomponentit, kuten suuret komponentit, raskaat komponentit, lämmityskomponentit, muuntajat, IC:t jne.
c) Aseta pienet osat.